ファインピッチパッケージ及び表面実装工法の評価

CiNii Available at 2 libraries

Bibliographic Information

Title
"ファインピッチパッケージ及び表面実装工法の評価"
Statement of Responsibility
松田純夫[ほか著]
Publisher
  • 宇宙開発事業団
Publication Year
  • 1996.9
Book size
30cm
Other Title
  • ファインピッチ パッケージ オヨビ ヒョウメン ジッソウ コウホウ ノ ヒョウカ
  • Study of reliability estimation of fime-pitched QFP and SMD assembling

Search this Book/Journal

Related Books

See more

Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000797270202240
  • NII Book ID
    BA68766301
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Data Source
    • CiNii Books
Back to top