Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies

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書誌事項

タイトル
"Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies"
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John H. Lau, Yi-Hsin Pao
出版者
  • McGraw-Hill
出版年月
  • c1997
書籍サイズ
24 cm
シリーズ名/番号
  • : hc

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