最新半導体組立/パッケージング技術

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Bibliographic Information

Title
"最新半導体組立/パッケージング技術"
Publisher
  • プレスジャーナル
Publication Year
  • 2001.2
Book size
28cm
Series Name / No
  • 2001年度版
Other Title
  • サイシン ハンドウタイ クミタテ パッケージング ギジュツ

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000797551025152
  • NII Book ID
    BA5403524X
  • ISBN
    4894660997
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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