Thermally-informed design of microelectronic components
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書誌事項
- タイトル
- "Thermally-informed design of microelectronic components"
- 責任表示
- Ankur Srivastava ... [et al.] ; editor-in-chief, Avram Bar-Cohen
- 出版者
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- World Scientific
- 出版年月
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- c2015
- 書籍サイズ
- 26 cm
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注記
XISBN for subseries "Thermal packaging tools": 9789814327602
Includes bibliographical references and indexes
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130000797615984384
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- NII書誌ID
- BB17966275
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- ISBN
- 9789814583435
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- Hackensack, N.J.
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- 分類
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- DC23: 621.381046
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- 件名
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- データソース種別
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- CiNii Books