実装基板技術の新展開
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "実装基板技術の新展開"
- Publisher
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- ティー・アイ・シィー
- Publication Year
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- 2014.1
- Book size
- 26cm
- Other Title
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- ジッソウ キバン ギジュツ ノ シンテンカイ
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Notes
表紙にのみ『TIC書籍「ナノからテラへ」シリーズ』の表記あり
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000797718969984
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- NII Book ID
- BB20324673
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- ISBN
- 9784924890824
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
-
- 京都
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- Data Source
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- CiNii Books