電子デバイス関連技術の新軌道への組替えと“異業種連携テク・プラットフォーム" : CPS応用サービスとデバイスベンチャー・大手連携 : 日本半導体産業の付加価値低下の諸要因が他産業に示唆する含意調査報告書
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Bibliographic Information
- Title
- "電子デバイス関連技術の新軌道への組替えと“異業種連携テク・プラットフォーム" : CPS応用サービスとデバイスベンチャー・大手連携 : 日本半導体産業の付加価値低下の諸要因が他産業に示唆する含意調査報告書"
- Statement of Responsibility
- 機械振興協会経済研究所 [編]
- Publisher
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- 機械振興協会経済研究所
- Publication Year
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- 2015.3
- Book size
- 30cm
- Other Title
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- デンシ デバイス カンレン ギジュツ ノ シン キドウ エノ クミカエ ト イギョウシュ レンケイ テク プラットフォーム : CPS オウヨウ サービス ト デバイス ベンチャー オオテ レンケイ : ニホン ハンドウタイ サンギョウ ノ フカ カチ テイカ ノ ショヨウイン ガ タ サンギョウ ニ シサ スル ガンイ チョウサ ホウコクショ
- 電子デバイス関連技術の新軌道への組替えと異業種連携テクプラットフォーム : CPS応用サービスとデバイスベンチャー大手連携 : 日本半導体産業の付加価値低下の諸要因が他産業に示唆する含意調査報告書
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130000797957667584
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- NII Book ID
- BB18775421
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- 東京
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- Classification
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- NDC8: 549.8
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- Subject
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- BSH: 半導体
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- Data Source
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- CiNii Books