半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

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Bibliographic Information

Title
"半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ"
Statement of Responsibility
大貫仁著
Publisher
  • 内田老鶴圃
Publication Year
  • 2004.11
Book size
21cm
Other Title
  • ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ

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Notes

参考文献: 各章末

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000797963168768
  • NII Book ID
    BA69460883
  • ISBN
    9784753656233
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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