次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開

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書誌事項

タイトル
"次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開"
責任表示
岩室憲幸監修
出版者
  • シーエムシー出版
  • 普及版
出版年月
  • 2022.3
書籍サイズ
26cm
タイトル別名
  • ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ コウセイノウカ ト ソノ サンギョウ テンカイ
  • Technological advance of the next‐generation power semiconductors and their industrial applications

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注記

2015年刊の普及版

奥付・背・裏表紙に「B1375」とあり

背に「TL778」とあり

文献: 各章末

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