電子部品用高分子材料の最新動向
書誌事項
- タイトル
- "電子部品用高分子材料の最新動向"
- 出版者
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- 住ベテクノリサーチ
- 書籍サイズ
- 30cm
- タイトル別名
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- デンシ ブヒンヨウ コウブンシ ザイリョウ ノ サイシン ドウコウ
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注記
出版者の名称変更: 住ベ・筒中テクノ (2005.6)
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282268716558208
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- NII書誌ID
- BA55991382
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 横浜
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- データソース種別
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- CiNii Books