超高速LSI用Cu配線におけるボイド形成機構の研究

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Bibliographic Information

Title
"超高速LSI用Cu配線におけるボイド形成機構の研究"
Statement of Responsibility
小池淳一研究代表者
Publisher
  • [小池淳一]
Publication Year
  • 2004.7
Book size
30cm
Other Title
  • チョウコウソク LSIヨウ CU ハイセン ニオケル ボイド ケイセイ キコウ ノ ケンキュウ
  • 平成13年度〜平成15年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書(課題番号13450281)

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282269003162240
  • NII Book ID
    BB10067075
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [仙台]
  • Data Source
    • CiNii Books
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