半導体部品の信頼性に関する調査・検討

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書誌事項

タイトル
"半導体部品の信頼性に関する調査・検討"
責任表示
宇宙開発事業団編
出版者
  • 宇宙開発事業団
出版年月
  • 1998.3-2001.1
書籍サイズ
30cm
タイトル別名
  • ハンドウタイ ブヒン ノ シンライセイ ニ カンスル チョウサ ケントウ
  • Study on the reliabilities of the semiconductor device

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注記

作成元: 沖エンジニアリング

[その1]: 1998年3月

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130282269058781824
  • NII書誌ID
    BA68550018
  • 本文言語コード
    ja
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    ja
  • 出版地
    • 東京
  • データソース種別
    • CiNii Books
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