半導体封止技術と材料

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Bibliographic Information

Title
"半導体封止技術と材料"
Statement of Responsibility
英一太著
Publisher
  • シーエムシー
  • 普及版
Publication Year
  • 2001.7
Book size
21cm
Other Title
  • ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ
  • Semiconductor packaging technology & material

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Notes

「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282269116978688
  • NII Book ID
    BA53274154
  • ISBN
    4882317249
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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