半導体周辺材料の最新動向 : Cu配線, CMP, 低誘電率材料を中心に

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Bibliographic Information

Title
"半導体周辺材料の最新動向 : Cu配線, CMP, 低誘電率材料を中心に"
Statement of Responsibility
東レリサーチセンター調査研究部門編
Publisher
  • 東レリサーチセンター
Publication Year
  • 1999.8
Book size
30cm
Other Title
  • ハンドウタイ シュウヘン ザイリョウ ノ サイシン ドウコウ : Cu ハイセン, CMP, テイユウデンリツ ザイリョウ オ チュウシン ニ

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282269178177536
  • NII Book ID
    BA48067740
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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