これからのマイクロソルダリング技術 : 高密度表面実装への新たなる対応

詳細情報 詳細情報について

• CRID

  1130282269592867328

• NII書誌ID

  BN07286199

• ISBN

  4769360835

• 本文言語コード

  ja

• 出版国コード

  ja

• タイトル言語コード

  ja

• 出版地

  • 東京

• 分類

  • NDC8: 549

• 件名

  • BSH: はんだ
  • BSH: 電子部品
  • NDLSH: ハンダ
  • NDLSH: 電子部品

• データソース種別

  • CiNii Books