先端実装技術におけるフリップチップ実装に係る研究開発動向の調査・検討
CiNii
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書誌事項
- タイトル
- "先端実装技術におけるフリップチップ実装に係る研究開発動向の調査・検討"
- 責任表示
- 宇宙開発事業団編
- 出版者
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- 宇宙開発事業団
- 出版年月
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- 1999.9
- 書籍サイズ
- 30cm
- タイトル別名
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- センタン ジッソウ ギジュツ ニ オケル フリップ チップ ジッソウ ニ カカル ケンキュウ カイハツ ドウコウ ノ チョウサ ケントウ
- Investigation and examination of study and development trends concernig with flip chip mounting of the mounting technology with trends of the new era
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注記
作成元: 高信頼性部品
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282270330028160
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- NII書誌ID
- BA68692384
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- 本文言語コード
- ja
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- 出版国コード
- ja
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- タイトル言語コード
- ja
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- 出版地
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- 東京
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- データソース種別
-
- CiNii Books
