半導体摩擦のゆくえ : “産業のコメ"と日米関係
Bibliographic Information
- Title
- "半導体摩擦のゆくえ : “産業のコメ"と日米関係"
- Statement of Responsibility
- 大道康則著
- Publisher
-
- 教育社
- Publication Year
-
- 1986.1
- Book size
- 18cm
- Other Title
-
- ハンドウタイ マサツ ノ ユクエ : サンギョウ ノ コメ ト ニチベイ カンケイ
Search this Book/Journal
Notes
参考文献: p161-162
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1130282271205813120
-
- NII Book ID
- BN02163260
-
- ISBN
- 4315502448
-
- Text Lang
- ja
-
- Country Code
- ja
-
- Title Language Code
- ja
-
- Place of Publication
-
- [東村山]
-
- Data Source
-
- CiNii Books