特異積分方程式の援用による接触移動荷重を受ける表面の損傷機構の解明とその知的検出
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "特異積分方程式の援用による接触移動荷重を受ける表面の損傷機構の解明とその知的検出"
- Statement of Responsibility
- 研究代表者 野田尚昭
- Publisher
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- [九州工業大学]
- Publication Year
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- 1996.3
- Book size
- 31cm
- Other Title
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- トクイ セキブンホウテイシキ ノ エンヨウ ニヨル セッショク イドウカジュウ オ ウケル ヒョウメン ノ ソンショウ キコウ ノ カイメイ ト ソノ チテキ ケンシュツ
- 科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書 : 平成7年度
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Notes
研究課題番号:06650114
研究分担者:小田和広
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130282271206964480
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- NII Book ID
- BA78267294
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
-
- [北九州]
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- Data Source
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- CiNii Books