半導体デバイス用の電極配線材料の基礎と最近の進歩

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Bibliographic Information

Title
"半導体デバイス用の電極配線材料の基礎と最近の進歩"
Statement of Responsibility
日本金属学会[編]
Publisher
  • 日本金属学会
  • 丸善(発売)
Publication Year
  • 1997.12
Book size
26cm
Other Title
  • ハンドウタイ デバイスヨウ ノ デンキョク ハイセン ザイリョウ ノ キソ ト サイキン ノ シンポ
  • 金属学会セミナー・テキスト

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Notes

執筆:木村紳一郎ほか

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282271344615424
  • NII Book ID
    BA45656461
  • ISBN
    4889031154
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 仙台
    • [東京]
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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