半導体デバイス用の電極配線材料の基礎と最近の進歩
CiNii
Available at 2 libraries
Bibliographic Information
- Title
- "半導体デバイス用の電極配線材料の基礎と最近の進歩"
- Statement of Responsibility
- 日本金属学会[編]
- Publisher
-
- 日本金属学会
- 丸善(発売)
- Publication Year
-
- 1997.12
- Book size
- 26cm
- Other Title
-
- ハンドウタイ デバイスヨウ ノ デンキョク ハイセン ザイリョウ ノ キソ ト サイキン ノ シンポ
- 金属学会セミナー・テキスト
Search this Book/Journal
Notes
執筆:木村紳一郎ほか
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1130282271344615424
-
- NII Book ID
- BA45656461
-
- ISBN
- 4889031154
-
- Text Lang
- ja
-
- Country Code
- ja
-
- Title Language Code
- ja
-
- Place of Publication
-
- 仙台
- [東京]
-
- Subject
-
- NDLSH: 半導体 -- 会議録
-
- Data Source
-
- CiNii Books