電子部品用エポキシ樹脂の最新技術

CiNii Available at 19 libraries

Bibliographic Information

Title
"電子部品用エポキシ樹脂の最新技術"
Other Title
  • デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ ノ サイシン ギジュツ
  • The latest technology of epoxy resin for electronic devices
  • 電子部材用途におけるエポキシ樹脂
  • Epoxy resin for electronic devices
Statement of Responsibility
越智光一, 岸肇, 福井太郎監修
Publisher
  • シーエムシー出版
  • 普及版
Publication Year
  • 2017.1
Book size
26cm
Series Name / No
  • 2

Search this Book/Journal

Notes

1は「電子部材用途におけるエポキシ樹脂(普及版)」<BB05177096>が該当

「電子部品用エポキシ樹脂の最新技術II」(2011年刊)の普及版

文献あり

Related Books

See more

Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282271357921152
  • NII Book ID
    BB22975151
  • ISBN
    9784781311319
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Data Source
    • CiNii Books
Back to top