ファインピッチパッケージ及び表面実装工法の熱真空試験評価
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Bibliographic Information
- Title
- "ファインピッチパッケージ及び表面実装工法の熱真空試験評価"
- Statement of Responsibility
- 宇宙開発事業団編
- Publisher
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- 宇宙開発事業団
- Publication Year
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- 1998.2
- Book size
- 30cm
- Other Title
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- ファインピッチ パッケージ オヨビ ヒョウメン ジッソウ コウホウ ノ ネツ シンクウ シケン ヒョウカ
- The thermal evaluation of fine-pitch package and process of surface mount technology
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Notes
作成元: 三菱電機
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130282271472350976
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- NII Book ID
- BA68550980
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
-
- 東京
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- Data Source
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- CiNii Books