Mechanics and materials for electronic packaging : volume 1. design and process issues in electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

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書誌事項

タイトル
"Mechanics and materials for electronic packaging : volume 1. design and process issues in electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994"
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co-sponsored by the Applied Mechanics, Electrical and Electronic Packaging, Materials, and Production Engineering Divisions, ASME, Materials and Mechanics, and Computational Mechanics Divisions, JSME ; edited by M.A. Schen ... [et
出版者
  • American Society of Mechanical Engineers
出版年月
  • c1994
書籍サイズ
28 cm

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1130282271710789632
  • NII書誌ID
    BA24223488
  • ISBN
    0791814491
  • LCCN
    94079149
  • Web Site
    https://lccn.loc.gov/94079149
  • 本文言語コード
    en
  • 出版国コード
    us
  • タイトル言語コード
    en
  • 出版地
    • New York
  • データソース種別
    • CiNii Books
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