電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立

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Bibliographic Information

Title
"電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立"
Statement of Responsibility
研究代表者 大南正瑛
Publisher
  • 立命館大学
Publication Year
  • 1994.3
Book size
30cm
Other Title
  • デンシ デバイスヨウ チョウハクマク ノ ダンセイ テイスウ ヒョウカホウ ノ カクリツ

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Notes

参考文献: p38

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282271803998976
  • NII Book ID
    BN14196926
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • [京都]
  • Data Source
    • CiNii Books
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