Multichip modules : systems advantages, major constructions, and materials technologies
書誌事項
- タイトル
- "Multichip modules : systems advantages, major constructions, and materials technologies"
- 責任表示
- edited by R. Wayne Johnson, Robert K.F. Teng, John W. Balde
- 出版者
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- IEEE Press
- 出版年月
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- c1991
- 書籍サイズ
- 29 cm
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注記
Includes bibliographical references and indexes
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1130282272156314624
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- NII書誌ID
- BA14086788
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- ISBN
- 087942267X
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- LCCN
- 90020827
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- Web Site
- https://lccn.loc.gov/90020827
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- 本文言語コード
- en
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- 出版国コード
- us
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- タイトル言語コード
- en
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- 出版地
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- New York
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- 分類
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- LCC: TK7870.15
- DC20: 621.381/046
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- 件名
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- LCSH: Electronic packaging
- LCSH: Microelectronic packaging
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- データソース種別
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- CiNii Books