化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える"
- Statement of Responsibility
- 福田益美, 平地康剛共著
- Publisher
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- 工業調査会
- Publication Year
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- 2003.1
- Book size
- 19cm
- Other Title
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- カゴウブツ ハンドウタイ デバイス ノ ミリョク : インターネット セカイ オ ササエル
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Notes
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130282272308143360
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- NII Book ID
- BA6056291X
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- ISBN
- 4769312164
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- 東京
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- Subject
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- BSH: 半導体
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- Data Source
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- CiNii Books