化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える

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Bibliographic Information

Title
"化合物半導体デバイスの魅力 : インターネット世界を支える"
Statement of Responsibility
福田益美, 平地康剛共著
Publisher
  • 工業調査会
Publication Year
  • 2003.1
Book size
19cm
Other Title
  • カゴウブツ ハンドウタイ デバイス ノ ミリョク : インターネット セカイ オ ササエル

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各章末: 参考文献

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282272308143360
  • NII Book ID
    BA6056291X
  • ISBN
    4769312164
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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