3次元システムインパッケージと材料技術
CiNii
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Bibliographic Information
- Title
- "3次元システムインパッケージと材料技術"
- Statement of Responsibility
- 須賀唯知監修
- Publisher
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- シーエムシー出版
- 普及版
- Publication Year
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- 2012.11
- Book size
- 26cm
- Other Title
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- 3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ
- 3D-SiP technologies and materials
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Notes
文献: 各章末
「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130282272890873216
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- NII Book ID
- BB10686000
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- ISBN
- 9784781305967
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- 東京
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- Subject
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- BSH: 半導体
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- Data Source
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- CiNii Books