書誌事項
- タイトル
- "Semiconductor wafer bonding : science and technology"
- 責任表示
- Q. -Y. Tong, U. Gösele
- 出版者
-
- John Wiley
- 出版年月
-
- c1999
- 書籍サイズ
- 24 cm
この図書・雑誌をさがす
注記
Includes index
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1130282272917646208
-
- NII書誌ID
- BA41392663
-
- ISBN
- 0471574813
-
- LCCN
- 98024397
-
- Web Site
- https://lccn.loc.gov/98024397
-
- 本文言語コード
- en
-
- 出版国コード
- us
-
- タイトル言語コード
- en
-
- 出版地
-
- New York
-
- 分類
-
- LCC: TK7871.85
- DC21: 621.3815/2
-
- 件名
-
- LCSH: Semiconductors -- Bonding
- LCSH: Semiconductor wafers
-
- データソース種別
-
- CiNii Books
