次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性

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Bibliographic Information

Title
"次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性"
Statement of Responsibility
菅沼克昭監修
Publisher
  • シーエムシー出版
Publication Year
  • 2016.5
Book size
26cm
Other Title
  • ジセダイ パワー ハンドウタイ ジッソウ ノ ヨウソ ギジュツ ト シンライセイ
  • System integration of wide band gap semiconductors
  • High technology information

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130282273174029056
  • NII Book ID
    BB2137680X
  • ISBN
    9784781311616
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Data Source
    • CiNii Books
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