次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

CiNii Available at 9 libraries

Bibliographic Information

Title
"次世代パワー半導体の熱設計と実装技術"
Statement of Responsibility
菅沼克昭監修
Publisher
  • シーエムシー出版
Publication Year
  • 2020.1
Book size
26cm
Other Title
  • ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツ セッケイ ト ジッソウ ギジュツ
  • Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors
  • High technology information

Search this Book/Journal

Notes

文献あり

Related Books

See more

Details 詳細情報について

  • CRID
    1130566853109692672
  • NII Book ID
    BB31423101
  • ISBN
    9784781314365
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
Back to top