最新電子部品産業の動向とカラクリがよ~くわかる本 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載
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Bibliographic Information
- Title
- "最新電子部品産業の動向とカラクリがよ~くわかる本 : 業界人、就職、転職に役立つ情報満載"
- Statement of Responsibility
- 村田朋博 [ほか] 著
- Publisher
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- 秀和システム
- 第2版
- Publication Year
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- 2023.2
- Book size
- 21cm
- Other Title
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- サイシン デンシ ブヒン サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨ~ク ワカル ホン : ギョウカイジン、シュウショク、テンショク ニ ヤクダツ ジョウホウ マンサイ
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Notes
その他の著者: 渡邉あき子, 澤村勇城, センキンハーン
参考文献: p214
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1130858596795252610
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- NII Book ID
- BD00751031
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- ISBN
- 9784798069043
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- Text Lang
- ja
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- Country Code
- ja
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- Title Language Code
- ja
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- Place of Publication
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- 東京
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- Subject
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- BSH: 電子部品
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- Data Source
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- CiNii Books