Large-scale bare Cu bonding by 10 μm-sized Cu–Ag composite paste in low temperature low pressure air conditions

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書誌事項

公開日
2023-09
資源種別
journal article
権利情報
  • https://www.elsevier.com/tdm/userlicense/1.0/
  • https://www.elsevier.com/legal/tdmrep-license
  • http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
DOI
  • 10.1016/j.jsamd.2023.100606
公開者
Elsevier BV

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