Atomistic investigation of the effects of temperature and surface roughness on diffusion bonding between Cu and Al
書誌事項
- 公開日
- 2007-05
- 権利情報
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- https://www.elsevier.com/tdm/userlicense/1.0/
- DOI
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- 10.1016/j.actamat.2006.12.040
- 公開者
- Elsevier BV
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収録刊行物
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- Acta Materialia
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Acta Materialia 55 (9), 3169-3175, 2007-05
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