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Preparation and properties of a novel electrically conductive adhesive using a composite of silver nanorods, silver nanoparticles, and modified epoxy resin

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書誌事項

公開日: 2011-08-11

権利情報

http://www.springer.com/tdm

DOI

10.1007/s10854-011-0485-8

公開者: Springer Science and Business Media LLC

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収録刊行物

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 23 (1), 108-114, 2011-08-11

Springer Science and Business Media LLC

被引用文献 (1)*注記

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詳細情報詳細情報について

CRID

1361699994548153472
DOI

10.1007/s10854-011-0485-8
ISSN

1573482X

09574522
Web Site

http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-011-0485-8.pdf

http://link.springer.com/article/10.1007/s10854-011-0485-8/fulltext.html

http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-011-0485-8
データソース種別
- Crossref

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