Analytical prediction for depth of subsurface damage in silicon wafer due to self-rotating grinding process
書誌事項
- 公開日
- 2019-05
- 権利情報
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- https://www.elsevier.com/tdm/userlicense/1.0/
- https://www.elsevier.com/legal/tdmrep-license
- DOI
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- 10.1016/j.cap.2019.02.015
- 公開者
- Elsevier BV
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収録刊行物
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- Current Applied Physics
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Current Applied Physics 19 (5), 570-581, 2019-05
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