Copper metallization in microelectronics using filtered vacuum arc deposition — principles and technological development
書誌事項
- 公開日
- 2000-11
- 権利情報
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- https://www.elsevier.com/tdm/userlicense/1.0/
- DOI
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- 10.1016/s0257-8972(00)00883-5
- 公開者
- Elsevier BV
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収録刊行物
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- Surface and Coatings Technology
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Surface and Coatings Technology 133-134 106-113, 2000-11
Elsevier BV
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1362825893568445696
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- NII論文ID
- 30004096808
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- ISSN
- 02578972
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- データソース種別
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- Crossref
- CiNii Articles