Electrodeposition of tin: a simple approach

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公開日: 2007-09-11

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http://www.springer.com/tdm

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10.1007/s10854-007-9385-3

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Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 19 (6), 553-562, 2007-09-11

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1362825895106191232
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10.1007/s10854-007-9385-3
ISSN

1573482X

09574522
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http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-007-9385-3.pdf

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- Crossref

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