Role of impact ultrasound on bond strength and Al pad splash in Cu wire bonding
書誌事項
- 公開日
- 2013-07
- 権利情報
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- https://www.elsevier.com/tdm/userlicense/1.0/
- DOI
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- 10.1016/j.microrel.2013.03.003
- 公開者
- Elsevier BV
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収録刊行物
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- Microelectronics Reliability
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Microelectronics Reliability 53 (7), 1002-1008, 2013-07
Elsevier BV
