Electromigration Damage of Grain-Boundary Triple Points in Al Thin Films

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  • L. Berenbaum
    IBM Components Division, East Fishkill Facility, Hopewell Junction, New York 12533

書誌事項

公開日
1971-02-01
DOI
  • 10.1063/1.1660116
公開者
AIP Publishing

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