書誌事項
- タイトル別名
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- Development of Lead Free Bonding Technique Corresponding to High Temperature Environment Using Micro-scaled Silver-oxide Particles
- マイクロメートルサイズ ノ サンカギン リュウシ オ モチイタ コウオン カンキョウ ムケ ナマリ フリー セツゴウ ギジュツ ノ カイハツ
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収録刊行物
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- まてりあ
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まてりあ 49 (1), 20-22, 2010
公益社団法人 日本金属学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204056176512
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- NII論文ID
- 10026268224
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- NII書誌ID
- AN10433227
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3cXmvFOksQ%3D%3D
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- ISSN
- 18845843
- 13402625
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- NDL書誌ID
- 10545635
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
- KAKEN