平板マグネトロンスパッタリングによるＡｌ‐Ｃｕ合金膜の作成

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  • Preparation of Al-Cu Film by Planer Magnetron Sputtering
  • ヘイバン マグネトロン スパッタリング ニヨル Al Cu ゴウキン マク ノ

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抄録

マグネトロンスパッタリングにより2個の高純度材料を使用して合金膜を作成した結果, 以下のことを確認した.<BR>i) Al膜, Cu膜の生成速度については (1), (2) 式で示されるような関係を得た.<BR>ii) 合金膜の場合には生成速度の圧力依存性が極めて小さくなった.<BR>iii) 基板を静止させた場合と往復運動させた場合とで膜の構造に差が生ずることが認められた.<BR>iV) 基板を往復運動させた場合, ある条件のもとでは基板位置によらず同一組成の合金膜が得られた.

収録刊行物

  • 真空

    真空 22 (3), 111-114, 1979

    一般社団法人 日本真空学会

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