Special issue/Three-dimensional molded circuit boards. Molded circuits and 3-dimensional devices in speciality plastics.
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- YAMAZAKI Manabu
- ICI Japan
Bibliographic Information
- Other Title
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- 小特集／立体配線基板 高性能エンプラによる射出形成回路部品 ＰＣＫ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙを中心として
- コウセイノウ エンプラ ニ ヨル シャシュツ セイケイ カイロ ブヒン PCK
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Journal
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- Journal of The Surface Finishing Society of Japan
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan 41 (7), 715-720, 1990
The Surface Finishing Society of Japan
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204113550848
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- NII Article ID
- 130001073698
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- NII Book ID
- AN1005202X
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- ISSN
- 18843409
- 09151869
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- NDL BIB ID
- 3678693
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
