Required Quality and Evaluation Method for Plating Layer of Printed Wiring Substrates
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- NAKAYAMA Hajime
- Shimodate Works. Hitachi Chemical Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- エレクトロニクス分野におけるめっき皮膜の評価法 プリント基板におけるめっき膜への要求品質とその評価方法
- プリント キバン ニ オケル メッキ マク エ ノ ヨウキュウ ヒンシツ ト ソノ ヒョウカ ホウホウ
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Journal
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- Journal of The Surface Finishing Society of Japan
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan 53 (2), 110-115, 2002
The Surface Finishing Society of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204114059136
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- NII Article ID
- 10008007164
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- NII Book ID
- AN1005202X
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- ISSN
- 18843409
- 09151869
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- NDL BIB ID
- 6063309
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL Search
- Crossref
- CiNii Articles