Bottom-up Fill of Cu in Ultra-fine Holes by Electroless Plating
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- SHINGUBARA Shoso
- Faculty of System Engineering and Science, Kansai University
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- WANG Zengling
- School of Chemistry and Materials Science, Shaanxi Normal University
Bibliographic Information
- Other Title
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- 最近の話題を追って(II)無電解銅めっきによる微細ホールのボトムアップ堆積
- 無電解銅めっきによる微細ホールのボトムアップ堆積
- ムデンカイ ドウ メッキ ニ ヨル ビサイ ホール ノ ボトムアップ タイセキ
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Journal
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- Journal of The Surface Finishing Society of Japan
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan 58 (8), 450-454, 2007
The Surface Finishing Society of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204116467712
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- NII Article ID
- 10019740358
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- NII Book ID
- AN1005202X
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- ISSN
- 18843409
- 09151869
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- NDL BIB ID
- 8911794
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles