The Basics and Leading Edge Technologies of Plating for Electronics Packaging
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- WAKABAYASHI Shin-ichi
- Core Technology Lab., SHINKO Electronic Industries Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- エレクトロニクス分野におけるめっき技術最前線 エレクトロニクス実装における基礎および先端めっき技術
- 解説 エレクトロニクス実装における基礎および先端めっき技術
- カイセツ エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル キソ オヨビ センタンメッキ ギジュツ
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Journal
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- Journal of The Surface Finishing Society of Japan
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan 54 (11), 734-738, 2003
The Surface Finishing Society of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204117369088
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- NII Article ID
- 10012548834
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- NII Book ID
- AN1005202X
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD3sXpvVSgsb8%3D
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- ISSN
- 18843409
- 09151869
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- NDL BIB ID
- 6781344
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
