Solder Joint Reliability of Lead Free Material for Electroless Nickel/Palladium/Gold Film
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- ODA Yukinori
- Central Research Laboratory, C. Uyemura & Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- 無電解めっきの最新動向 無電解ニッケル/パラジウム/金めっき皮膜の鉛フリーはんだ特性
- 無電解ニッケル/パラジウム/金めっき皮膜の鉛フリーはんだ特性
- ムデンカイ ニッケル パラジウム キンメッキ ヒマク ノ ナマリ フリー ハンダ トクセイ
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Journal
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- Journal of The Surface Finishing Society of Japan
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Journal of The Surface Finishing Society of Japan 58 (2), 109-112, 2007
The Surface Finishing Society of Japan
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204117380096
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- NII Article ID
- 10018543084
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- NII Book ID
- AN1005202X
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BD2sXktFygu7g%3D
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- ISSN
- 18843409
- 09151869
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- NDL BIB ID
- 8688239
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles