無電解薄膜ニッケル/金めっき皮膜のはんだ接合特性に及ぼす無電解ニッケルストライクめっき液の錯化剤の影響

DOI Web Site Web Site 被引用文献1件 参考文献1件 オープンアクセス
  • 加藤 友人
    関東学院大学 大学院工学研究科 小島化学薬品㈱ 表面技術事業部
  • 寺島 肇
    小島化学薬品㈱ 表面技術事業部
  • 渡邊 秀人
    小島化学薬品㈱ 表面技術事業部
  • 渡邊 充広
    関東学院大学 材料・表面工学研究所
  • 本間 英夫
    関東学院大学 材料・表面工学研究所
  • 高井 治
    関東学院大学 大学院工学研究科 関東学院大学 材料・表面工学研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Influence of Complexing Agents in Electroless Nickel Strike Plating Solution for Solder Ball Shear Properties on Electroless Thin Ni/Au Plated Film.
  • ムデンカイ ハクマク ニッケル/キンメッキ ヒマク ノ ハンダセツゴウ トクセイ ニ オヨボス ムデンカイ ニッケルストライクメッキ エキ ノ サクカザイ ノ エイキョウ

この論文をさがす

説明

<p>Electroless thin film nickel / gold plating processes have been applied to fine copper pattern surfaces. Generally, a palladium catalyst treatment is used as a pretreatment of electroless nickel plating. As described in earlier reports, using an electroless nickel strike plating solution without palladium catalyst improved the solder ball shear properties. Complexing agent selection of nickel strike plating solution was examined in this study to improve solder ball shear properties because the nickel complexing agent in the electroless nickel strike plating solution influences them. Results show that complexing agents with high chelating activity for nickel ions such as citric acid exhibit excellent solder ball shear properties.</p>

収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 67 (10), 545-550, 2016

    一般社団法人 表面技術協会

被引用文献 (1)*注記

もっと見る

参考文献 (1)*注記

もっと見る

キーワード

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ