レーザーによるレジストの剥離性と基板との密着性

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  • Resist Removal by Laser Irradiation and Adhesion between Resist and Substrate

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42 アロイ (Fe:Ni=42:58wt%合金）基板上のノボラック系ポジ型レジストに,Nd³⁻YAGレーザーの2倍高調波(532nm)を照射すると，レジストが剥離できることを以前報告している。レジストと基板との密着強化剤であるヘキサメチルジシラザン(HMDS)をあらかじめ基板に処理しても，またレジストのプリベーク条件を変えても，すべての基板においてレジストが剥離できることが今回わかった。このときレーザー照射による基板へのダメージは観察されなかった。レーザー照射によるレジストの剥離幅は，HMDS無しのサンプルではHMDS有りのものに比較し約1.02～1.03倍程度大きかった。このときレジストの剥離強度に関して，HMDS処理した基板は，無処理のものに比較し約3倍程度高くなった（サイカス法)。レジストのプリベーク温度が高いほどレーザーによるレジスト剥離幅が小さく，レジストと基板との剥離強度も大きかった。レーザーでのレジスト剥離性と基板との密着性には，深い相関があることがわかった。

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