書誌事項
- タイトル別名
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- 教科書から一歩進んだ身近な製品の化学 化学機械研磨(CMP)と研磨剤
- キョウカショ カラ イッポ ススンダ ミジカ ナ セイヒン ノ カガク カガク キカイ ケンマ CMP ト ケンマザイ
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抄録
超精密研磨/CMP技術における最も重要な基本要素となっているのが,純水や化学液などの水溶液に微粒子を分散させている研磨剤(スラリー)である。ここでは,まず研磨(ポリシング)のメカニズムの基本を理解した上で,光学的材料と超LSIデバイスにおける平坦化CMP/研磨技術で必須のスラリーを中心に紹介するとともに,スラリーを効果的に使用するための基本的考え方・留意点について整理する。
収録刊行物
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- 化学と教育
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化学と教育 59 (3), 152-155, 2011
公益社団法人 日本化学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204305782272
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- NII論文ID
- 110008733568
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- NII書誌ID
- AN10033386
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- ISSN
- 24241830
- 03862151
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- NDL書誌ID
- 11050767
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可