書誌事項
- タイトル別名
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- Development and evaluation of CMG wheels made by electrophoretic deposition
- デンキ エイドウホウ ニ ヨル CMG トイシ ノ カイハツ ト ソノ セイノウ ヒョウカ
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抄録
単結晶シリコンウエハ加工のプロセスの完全固定砥粒化を目指して，化学作用を積極的に研削工程に取り入れた Chemo-mechanical grinding (CMG)プロセスを提案してきた．その一環として電気泳動法(Electrophoretic deposition)によるCMG砥石の開発およびその評価実験を行なった．本研究では，砥粒にセリア(CｅO2，平均粒径30nm，集中度30mass%)，結合剤にアルギン酸ナトリウム(集中度1mass%)を用いたときに，砥石成長過程に与える砥粒集中度，結合剤集中度，印加電圧影響について調べた．また作製した砥石ペレットの物性およびその研削性能について実験的に調査した．
収録刊行物
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- 砥粒加工学会誌
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砥粒加工学会誌 50 (3), 130-133, 2006
社団法人 砥粒加工学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204333240576
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- NII論文ID
- 10017285120
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- NII書誌ID
- AN10192823
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- ISSN
- 18807534
- 09142703
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- NDL書誌ID
- 7860631
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可