書誌事項
- タイトル別名
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- Probing system with force control and contact point control method for electric testing of a semiconductor device involving area around microscope field
- ケンビキョウ カンサツ シヤ ガイ オ フクム セッショクアツ ト セッショクテン イジ セイギョ キノウ オ ユウスル ハンドウタイ デバイス ヒョウカヨウ プロービング システム ノ カイハツ
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抄録
半導体デバイスの開発過程や不良解析における電気的特性測定においては，デバイス上の任意の位置におけるプロービングが必要であるとともに，過度の接触圧によるパターン破壊や測定用端子であるプローブ自身の損傷を回避するために接触圧の制御が重要である．また，SoCデバイスなどの評価においては，離れたポイント間での測定が必要不可欠であり，顕微鏡観察視野外のポイントにおける接触位置の維持と接触圧の制御が重要である．本研究においては，半導体ひずみゲージを用いた約1.46μNの分解能を有する3次元力覚センサを開発し，3次元力覚センサを装着したプロービングシステムを構築した．また，センシング系と駆動系の座標系を統合することにより，顕微鏡観察視野外においても，センシング系の情報を基に駆動系の位置制御を行うことが可能であることを示す．さらに，半導体デバイスへのプロービング実験を行い，顕微鏡観察視野外においても，プローブの接触圧制御と接触位置の維持制御を同時に行うことが可能であることを示し，本システムの有効性を確認した．
収録刊行物
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- 砥粒加工学会誌
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砥粒加工学会誌 50 (6), 318-323, 2006
社団法人 砥粒加工学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204334673664
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- NII論文ID
- 10019172718
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- NII書誌ID
- AN10192823
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- ISSN
- 18807534
- 09142703
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- NDL書誌ID
- 7939547
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
- KAKEN
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可