鉛フリー実装基板信頼性試験のポイント(信頼性試験)

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書誌事項

タイトル別名
  • A Principle on Reliability Study of Lead-Free PCB(Reliability Test)
  • 鉛フリー実装基板信頼性試験のポイント
  • ナマリ フリー ジッソウ キバン シンライセイ シケン ノ ポイント

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説明

環境問題としてはんだの鉛フリー化が必要となり一部実用化されている.現状の錫鉛共晶はんだに慣れきっているためあたりまえのように考えていた現象が実は鉛の効用であったということが多い.そこでここでは鉛フリーはんだ実装基板の信頼性試験を実施するにあたり,メカニズムから理解しておかなければならない現象について説明した.主な内容として鉛フリーはんだは高温での延性がなくなるため破壊しないが,はんだづけ作業が高温になるため実装工程で現状使用の基板や電子部品を痛める可能性があること,初晶や金属間化合物,あるいは鉛の混入によってはんだの凝固収縮の際種々の現象が発生すること,組成は錫が90%以上占めるため銅食われが発生しやすくなることなどが挙げられる.またこのような現象を明確に観察するには断面観察は欠かせないことを説明する.

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